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数据中心机柜：算力的竞赛，正在从单颗芯片转向成千上万颗芯片怎么连起来
9月17日，第十一届华为全联接大会在上海开幕，会期三天。华为副董事长、轮值董事长汪涛在主题演讲中把AI战略归结为一句话：核心是算力，坚持硬件变现，用“超节点加集群”打造算力底座。当天最重的发布，是全球首个采用NPO（近封装光学）技术的昇腾960超节点，以及配套的新一代光互联产品Hi-ONE。
同一天，A股是收跌的。上证指数收3875.60点跌0.41%，科创50收1606.29点跌0.61%，电子行业主力资金净流出99.13亿元，位列所有行业第一。
但在分化的盘面里，与互联、光器件、半导体设备相关的品种逆势走强：中科飞测涨6.13%收358.71元，京东方A涨5.50%收5.75元，亨通光电涨4.72%收68.49元，太辰光涨4.65%收215.98元，天孚通信涨3.41%收277.65元，中天科技涨3.41%收36.39元，光迅科技涨3.24%收191.22元，芯原股份涨3.31%收196.10元（均为中金财富接口收盘实测，涨跌幅按现价对昨收自算）。
这两件事要放在一起读：一场关于“怎么把算力连起来”的技术路线选择，正在给A股一批公司重新定价。问题是，为什么要把上百万颗芯片费这么大力气连起来？
超节点不是把芯片做得更大，而是把几十到几千颗芯片用专用高速总线连成一台机器：物理上是多个计算节点，逻辑上具备“一台计算机”的特征，跨物理节点统一内存编址。它的目标很明确——十万亿参数级别的大模型训练与推理。问题是，为什么不把单颗芯片做得更强就够了？
汪涛披露的数据是：昇腾960超节点单个规模可达4096卡，最大提供8EFLOPS FP8算力、16EFLOPS FP4算力，HBM容量高达1PB，基于“灵衢加Hi-ONE”打造，采用正交架构和全液冷设计。这一步的意义在于，它把竞争维度从“单颗芯片的制程”挪到了“系统与互联”，而在先进制程受限的条件下，系统级创新恰恰是可以自己掌握的变量。
芯片的时间表同样被提前了。昇腾960芯片研发进度超预期、性能实现倍增，昇腾960DT比原计划提前三个季度，将于2027年第一季度就绪；昇腾960PR提前一个季度，2027年第三季度就绪。此后是一年一代的节奏：昇腾970计划2028年发布，昇腾980计划2029年发布，依托“韬定律”的创新方向继续实现算力规格翻倍，访存带宽、访存容量和互联带宽同步提升。风冷和液冷版本的昇腾960超节点将分别于2027年第三季度和第四季度陆续上市。但时间表提前，是否等于业绩也提前？交付与收入确认的节奏，通常要慢于路线图发布。
已交付的部分是这次发布的底气：昇腾910C超节点已部署超1000套，昇腾950超节点已开始规模商用，累计覆盖370余家客户。软件侧，openEuler已成为中国服务器操作系统第一份额，CANN进入常态化开源社区运营，公司称昇腾完成了从“可用”到“易用”的生态拐点跨越。
这次发布里，对产业链影响最直接的是互联方式的变化。传统做法是用大量可插拔光模块把计算节点连起来，而昇腾960超节点改用近封装光学方案：用5500个Hi-ONE替代原本所需的4万8千颗800G光模块，降低超550千瓦功耗，系统无故障运行时间提升一倍，系统可用度达到99.8%。
Hi-ONE基于自主创新技术，通过光、机、电、磁、热的均衡设计实现单引擎7.2T传输容量，公司称这是业界首个量产的NPO产品，也是行业目前传输能力最大的NPO产品，并且是唯一实现内置光源的NPO产品。同时华为在全球光互联标准组织OIF提出了NPO标准立项建议。但真正的价值不在参数，而在它替代了什么。
集群这一层，多个超节点通过灵衢网络或RoCE连接构成更大规模超节点集群，再通过二层CLOS四平面组网，最大集群规模可达51.2万卡，结合多轨道拓扑技术，最大可支持100万卡昇腾超节点集群。不过，这里有一个最容易被误读的地方：超节点内部改用光互联，并不等于所有光模块的需求消失。
核心催化剂：
第一，昇腾960超节点发布，全球首个采用NPO技术，4096卡规模、8E FP8算力、1PB HBM，路线从单芯片转向系统与互联；
第二，芯片节奏提前，960DT提前三个季度、960PR提前一个季度，970与980分别落在2028年和2029年；
第三，互联方案由铜转光，5500个Hi-ONE替代4万8千颗800G光模块，直接改写高速互联环节的价值分配。
光互联是第一环。9月14日，高盛在走访中国15家光通信企业后，把800G及以上光模块的2027年、2028年需求预测分别上修39%和36%，至1.44亿只和1.71亿只，并判断1.6T光模块价格将维持在700美元以上、800G产品2027年降价幅度仅为个位数；其给出的支撑逻辑是DSP、激光器、PCB等关键零部件持续紧缺，以及龙头厂商通过预付款和长期协议主动锁定产能。
真正的问题是：这条线上，谁能接住订单？中金公司9月16日的研报进一步指出，部分高速光芯片企业订单排期已延伸至2028年及以后，光模块订单能见度覆盖2027年及以后，先进制程DSP可能成为最紧缺环节。
上游材料与印制电路板是第二环。招商证券在开展十余场产业链调研后认为，覆铜板已连续四到五个季度提价，PCB厂商能顺利把成本压力向下游转嫁；中信证券判断传统PCB领域具备拿料能力的厂商在6月至8月集中提价超20%，三季度起盈利能力有望改善。此前松下已宣布因铜箔和玻璃纤维成本上涨，自9月1日起上调覆铜板价格，部分产品涨幅最高达30%。但价格传导从来不是雨露均沾，能不能提价，取决于下游议价能力。
设备与设计是第三环。国产算力扩产直接对应测试设备、封装材料、芯片设计服务的需求，今日中科飞测、芯原股份的逆势上涨即属这一线索。国产图形处理器方向同样被带动，沐曦股份收546.50元、涨14.44%，摩尔线程收395.58元、涨8.68%。不过，这一环的特点是弹性大、波动同样大。
政策与需求的数据也在同一方向。工业和信息化部印发《“人工智能加软件”专项行动实施方案》，提出到2028年智能编程工具覆盖2万家规模以上软件企业等量化目标；工业和信息化部、国家发展改革委印发的《电子信息制造业发展“十五五”规划》明确部署人工智能芯片设计、超大规模智算设施；国家统计局披露，我国已建成70余条算力大通道，国家超算互联网累计上线智能体500余个。
华为在大会上同步发布的《智能世界2035》报告给出的判断是：到2035年全球年度Token消耗量将增长10万倍，智能体贡献的流量占比超过90%。但政策与需求数据，最终仍要落到订单与产能上才算数。
今天最有价值的观察不是“涨了哪些”，而是“跌了哪些”。在华为发布超节点、高盛上修需求、工信部连发政策文件的同一天，中际旭创收896.00元跌1.30%，寒武纪收1105.99元跌2.64%，中芯国际收118.62元跌1.89%，生益科技收146.03元跌5.47%，深南电路收383.68元跌2.25%，工业富联收61.27元跌1.70%，电子行业全天净流出99.13亿元。那么，问题到底出在哪里？
解释只有一个：在消息最密集的时候，资金选择的不是“逻辑最顺的”，而是“筹码最松的”。前期涨幅巨大的品种，哪怕产业逻辑没有变化，也会因为拥挤度而先承受回调；而涨幅相对落后、与超节点互联路线直接相关的环节，反而在这一天接到资金。
这也解释了为什么有人把这次会议读成利好、有人读成兑现。会议本身是确定的，产业链订单也是真实的——光博会期间，1.6T光模块订单排期已至2027年，3.2T至12.8T的NPO与CPO方案密集亮相，产业链厂商进入客户送样验证阶段。但“订单真实”和“股价今天必须涨”是两件事，中间隔着估值与持仓结构。但矛盾也在这里：利好是真的，回调也是真的。
需要说清楚的三件事：
一是技术路线是并行而非替代。NPO与CPO、可插拔光模块会在相当长时间里共存，超节点内部互联用光，并不等于所有光模块需求消失，结构变化比总量变化更需要跟踪；
二是产品的上市时间与业绩的确认时间都靠后。昇腾960风冷与液冷版本分别要到2027年第三、第四季度上市，相关供应链公司的收入确认会滞后于情绪；
三是海外变量。当地时间9月16日美联储宣布加息25个基点至3.75%至4%区间，全球资金成本抬升会压制高估值成长资产的估值中枢，算力板块是全球定价链条上最敏感的一环。
第一，看互联环节的量价数据，而不是看发布会。超节点用光，最直接的验证是光引擎、光芯片、连接器与高速PCB的订单和产能利用率，这些会在供应链公司的季报里显形。但订单与产能的数据，通常要等到季报才出现。
第二，看国产算力的“交付侧”指标。910C超节点部署超1000套、覆盖370余家客户、950规模商用，这些是可以被后续数据检验的口径，比路线图更有说服力。但这些数字能不能变成收入，还要看客户的采购节奏。
第三，看拥挤度的修复节奏。同为算力主线，今日涨的与跌的分处不同阶段，说明板块内部已经进入“个股定价”而非“板块普涨”的阶段。所以说，接下来真正要比的不是方向，而是节奏。
9月17日相关收盘数据：
中科飞测：358.71元，涨6.13%；京东方A：5.75元，涨5.50%；亨通光电：68.49元，涨4.72%；太辰光：215.98元，涨4.65%；
天孚通信：277.65元，涨3.41%；中天科技：36.39元，涨3.41%；光迅科技：191.22元，涨3.24%；芯原股份：196.10元，涨3.31%；
中际旭创：896.00元，跌1.30%；寒武纪：1105.99元，跌2.64%；中芯国际：118.62元，跌1.89%；电子行业主力资金净流出99.13亿元。
一句话总结：华为这次的答卷不是“更强的芯片”，而是“更聪明的连接”——把制程上受限的部分，换成架构与互连上自己的优势，而这条路的价值，会在光器件、光芯片、高速电路与设备环节逐步显形。但这条路能走多远，要靠每个季度的订单与产能数据去验证。
国产算力与光互联产业链是我们长期跟踪的方向。关注「泰然视角」，不错过下一个关键技术节点的拆解。
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风险提示：本文不构成投资建议。文中个股行情、市值与成交数据为2026年9月17日收盘中金财富接口实测，涨跌幅一律按（现价减昨收）除以昨收自算；华为全联接大会发布内容、昇腾芯片时间表、超节点与Hi-ONE参数、openEuler份额、3D数据中心及《智能世界2035》判断均来自华为官方发布与证券时报、上海证券报、界面新闻、经济观察网、新京报等公开报道；需求预测与产业链调研数据来自高盛、中金公司、中信证券、招商证券等公开研报转述；政策内容来自工业和信息化部、国家发展改革委公开文件。
算力板块存在估值高位回落、技术路线变更、订单确认节奏延后、海外资本开支波动、美联储加息压制成长股估值及个股拥挤度风险，投资者应关注基本面变化，谨慎投资。股市有风险，入市需谨慎。
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